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國際工商分會成功舉辦“中國芯片產業的現狀和未來”講座

2019/7/31 13:58:24

  7月22日晚,國際工商分會成功舉辦“中國芯片產業的現狀和未來”講座。總會副會長雷熙文學長主持講座,分會常務副會長趙久蘇學長及集成電路企業資深技術總監陳軼先生圍繞我國芯片產業的技術水平、當前面臨的最大挑戰、未來實現自立自強的道路等方面開展了深入的分享和交流。

  趙學長從中國芯片行業現狀、制約與挑戰、應對與展望等方面分析了全球半導體行業和我國的發展。他指出上海證券交易所科創板的設立,使A股市場成為集成電路行業發展的重要平臺,為行業注入了新的發展力量和動力。中國集成電路產業初步形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業并舉及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局。陳軼先生從技術層面分析了集成電路產業結構、人才、知識產權等發展情況。

  兩位嘉賓在Q&A環節,與現場近150位學長深度探討,充分交流,收獲頗豐。雖然目前全球領先的半導體公司以美國公司或美資控股公司為主,但半導體產業作為整個電子信息產業乃至現代工業的基礎,在中興和華為事件后,進一步凸顯其重要性和戰略地位。國家高度重視國內半導體產業,將半導體產業的新技術研發提升到國家戰略高度,國內半導體企業對標國際先進水平,發揚自力更生,艱苦奮斗的精神,奮起直追,在人才和技術方面不斷積累,在自主研發方面下苦功,為早日實現趕超而砥礪前行。

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